![\"Wii-U-and-Nintendo-3DS\"](\"https:\/\/www.joypad.ch\/wp-content\/uploads\/2014\/01\/Wii-U-and-Nintendo-3DS.png\")
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Chiariamo fin da subito che si trattano di rumor non ancora confermati e quindi altamente reversibili in futuro, arrivati da parte di presunti dipendenti vicini a Nintendo e rilasciati dalla testata Gaminrealm. L’unico dato certo \u00e8 il grande importo, presente nel conto economico, legato ai conti dedicati al reparto di ricerca e sviluppo, che hanno fin da subito dato all’occhio. Nel web infatti si sono avviati parecchie opinioni sulla possibile lavorazione delle prossime console della casa di Kyoto, visto che in fondo lo stesso 3DS sta raggiungendo met\u00e0 del suo ciclo vitale (di solito di 6 anni). Ma stando ad altre indiscrezioni veniamo a sapere il nome del progetto della prossima generazione di Nintendo, chiamato “Fusion”, che comprende sia la prossima portatile che quella fissa. Ma procediamo con ordine :<\/p>\n
– La ram accompagnata varia da 3 o 4 GB della serie LPDDR3<\/strong>. Questo apre altre ipotesi sulla possibile struttura del sistema basato su 64bit.<\/p>\n – Schermo : come da consuetudine del brand DS \u00e8 sicura la presenza di due schermi, della stessa dimensione e risoluzione. Qui le specifiche calano e si vocifera di un qHD (960 x 640), oppure un HD classico mentre la tipologia dovrebbe trattarsi al 100% LCD (probabilmente IPS e rivestito con Gorilla Glass 3) ed entrambi con schermo tattile capacitivo.<\/strong><\/p>\n – Design : due circle pad<\/strong> e i soliti tasti A, B, X, Y, L, R, Start e Select. Si vocifera l’aggiunta dei tasti 1 e 2 come su Wiimote. Inoltre per aumentare maggiormente il feedback la console sar\u00e0 dotata di una leggera vibrazione, sia mentre si gioca sia mentre si riceveranno notifiche.<\/p>\n – Connettivit\u00e0 e sensori : barometro, giroscopio e accelerometro dovrebbero esserci di base. Chip NFC (come su Wii U Gsmepad) e A-GPS<\/strong> come novit\u00e0. Infine Wi Fi fino a 5 ghz (dual band), bluetooth 4.0 e probabilmente un modulo 3G (HSDPA).<\/p>\n – Fotocamera : questa volta solamente due sensori (posteriore e frontale), non si conosce la relativa resa qualitativa ma non ci si aspetta miracoli.<\/p>\n Memoria e batteria : Questa volta la capienza della memoria flash interna sembrerebbe aumentata di molto, con ben 16 GB. Naturalmente non manca la possibilit\u00e0 di espandere la memoria con SDHC, SDXC fino a 128 GB.<\/strong> La batteria si attesta oltre i 3300 mah, come quella presente nel Galaxy Note 3.<\/strong><\/p>\n – Ram : La ram totale \u00e8 sui 6 GB, di cui i primi 4 sono DDR4 unificata e e gli altri 2 GB : DDR3-1600 mhz.<\/strong><\/p>\n – Connettivit\u00e0 e porte : WiFi e bluetooth 4.0 d’obbligo, ma le specifiche si fanno interessanti per quanto riguardano le porte adottate. 1 x HDMI 2.0 1080 e 1 x 4K<\/strong>, USB 3.0 e uscita audio per Dolby TrueHD 5.1 e 7.1. Curiosa la presenza di una porta per leggere le schede 3DS.<\/p>\n![\"adreno3xx_sm\"](\"https:\/\/www.joypad.ch\/wp-content\/uploads\/2014\/01\/adreno3xx_sm.jpg\")
– SoC : si parla di un ARM v8 della serie cortex-A53, accompagnato da un’Adreno 420<\/strong>, specifiche che lasciano pensare che Qualcomm sar\u00e0 delegata nella produzione, visto che si specifica “Custom” (i core krait sono arm modificati analoghi agli Apple A6, A7, ecc…).<\/p>\nFusion Terminal<\/h2>\n
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– Processore : ben due processori si presentano nel Die. Il primo si tratta di un co-processore che riprende totalmente le specifiche di Wii U<\/strong>, probabilmente per facilitare la retrocompatibilit\u00e0 e diminuire il carico del lavoro del processore principale. Il processore principale invece sembrerebbe essere ancora della serie Power, ma non pi\u00f9 PowerPC. Si tratta dei nuovi Power8 prodotti direttamente da IBM, a struttura 64bit e con ben 8 diversi core.<\/strong> La frequenza sembrerebbe attestarsi sui 2.2 Ghz ed avr\u00e0 un quantitativo di cache fino a L4 (6 MB condivisi).<\/strong><\/p>\n